工業(yè)CT取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

　　以非破壞性X射線透視技術(shù)，將待測物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構(gòu)出待測物體的實體圖像。

　　可以自由地從三維空間的任意角度、展示任意橫截面的視圖效果，而不用切割、破壞物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和整體形態(tài)。可無損檢查物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)橫截面，進行較大范圍的圖象處理和數(shù)據(jù)分析，記錄并存儲檢測所得的圖象和數(shù)據(jù)，自動而連續(xù)地拍攝多組截面照片，構(gòu)建三維模型，實現(xiàn)探測內(nèi)部缺陷和精確測量。

　　工業(yè)CT的功能檢測范圍：

　　1、復(fù)合材料纖維分析：可以標(biāo)記不同的纖維方向，分析整個對象或用戶的“感興趣區(qū)域”，并將分析結(jié)果顯示在直方圖中。

　　2、缺陷檢測：其可自動檢測不連續(xù)性，如氣孔、孔洞和夾雜物?；贑T的缺陷分析在鑄件、塑料件、BGAs等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。檢測出的缺陷可根據(jù)數(shù)量大小進行顏色編碼，并計算出位置、尺寸、形狀、坐標(biāo)等各缺陷參數(shù)，便于對產(chǎn)品缺陷進行分析。

　　3、壁厚分析：CT可方便地用于數(shù)據(jù)集處理，然后在CT數(shù)據(jù)3D像素數(shù)據(jù)集上自動定位不足區(qū)域或壁厚、過厚、過大間隙的位置，并計算壁厚或間隙大小。

　　4、逆向工程：即使是復(fù)雜的裝配件，CT掃描之后也能將三維數(shù)據(jù)輸出到專業(yè)軟件中，很容易獲得各個零件的三維圖像。

　　5、CAD比較：也稱數(shù)模比對，直接將CT3D像素數(shù)據(jù)與CAD或其他CT3D像素數(shù)據(jù)進行比較，分析結(jié)果用顏色識別顯示。

　　6、三坐標(biāo)測量：CMM包括所有二維和三維測量功能，如幾何尺寸和公差可以直接通過CT掃描計算。